電子用品加工解決方案｜高週波與超音波熔接

3C電子產品重視外殼密合度、結構強度與外觀品質。

我們運用高週波與超音波熔接技術，針對塑膠、薄膜及複合材料，提供穩定且精密的加工方案。 

應用涵蓋USB與記憶卡外殼、藍牙耳機充電盒、平板電腦皮套與支架、手機防水袋及耳機耳罩等產品。 

針對不同產品規格與製程條件，整合設備、模具及自動化機構，打造更順暢的量產流程。